Granulés de cuivre (Cu)

La cible de pulvérisation de cuivre a les mêmes propriétés que le cuivre métallique (Cu). Le cuivre est un élément chimique avec le symbole Cu (du latin : cuprum) et le numéro atomique 29. C'est un métal mou, malléable et ductile avec une conductivité thermique et électrique très élevée. Un cuivre pur fraîchement exposé est orange-rosé. Le cuivre est utilisé comme conducteur de chaleur et d'électricité, comme matériau de construction et comme constituant de divers alliages métalliques. La cible de pulvérisation de cuivre est produite par la technologie de fusion, elle est largement utilisée dans les domaines des semi-conducteurs, des revêtements décoratifs et de l'emballage avancé.

Notre cible de pulvérisation de cuivre avec une pureté de 99,9% à 99,9999% et la plus faible teneur en oxygène peut être<1ppm, it is mainly used for display screen and touch screen wiring and protective film, solar light absorbing layer, semiconductor wiring, etc. We not only produce planar copper sputtering targets (maximum G8.5 generation), but also copper rotary targets, which are mainly used for the touch screen industry. Since it is difficult to break the grain, we can only process with very large deformation and control the growth of twins to achieve a fine and uniform microstructure, which ensure a lower erosion rate and sensitivity of the formation of particles during sputtering.

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