Description des produits
Le molybdène est gris métallique et possède le troisième point de fusion le plus élevé parmi tous les éléments, après le tungstène et le tantale. On le trouve dans divers états d’oxydation dans les minéraux mais n’existe pas naturellement sous forme de métal libre. Le molybdène permet de former facilement des carbures durs et stables. Pour cette raison, le molybdène est fréquemment utilisé pour fabriquer des alliages d’acier, des alliages à haute résistance et des superalliages. Les composés du molybdène ont généralement une faible solubilité dans l'eau. Industriellement, ils sont utilisés dans des applications à haute pression et haute température telles que les pigments et les catalyseurs.
Nos disques et carrés de molybdène ont un faible coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium et des propriétés d'usinage hautes performances. Nous proposons à la fois une surface de polissage et une surface de rodage.
Type et taille
Norme : ASTM B386
Material: >99.95%
Density: >10,15 g/cc
Disque en molybdène : diamètre 7 ~ 100 mm, épaisseur 0,15 ~ 4,0 mm
Carré de molybdène : 25 ~ 100 mm2, épaisseur 0,15 ~ 1,5 mm
Tolérance de planéité : < 4um
Rugosité : Ra 0,8
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Pureté(%) |
Ag |
Ni |
P |
Cu |
Pb |
N |
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<0.0001 |
<0.0005 |
<0.001 |
<0.0001 |
<0.0001 |
<0.002 |
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Si |
Mg |
Californie |
Sn |
Ba |
CD |
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<0.001 |
<0.0001 |
<0.001 |
<0.0001 |
<0.0003 |
<0.001 |
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N / A |
C |
Fe |
O |
H |
Mo |
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<0.0024 |
<0.0033 |
<0.0016 |
<0.0062 |
<0.0006 |
>99.95 |
Caractéristiques
Nous pouvons effectuer un traitement de recuit sous vide et un traitement de nivellement sur des plaques de molybdène. Toutes les plaques sont soumises à un laminage croisé ; de plus, nous prêtons attention au contrôle de la granulométrie lors du processus de laminage. Les plaques présentent donc de très bonnes propriétés de pliage et d’emboutissage.
Applications
Les disques/carrés en molybdène ont un faible coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium et de meilleures propriétés d'usinage. Pour cette raison, il est généralement utilisé pour la dissipation thermique en tant que composant électronique de semi-conducteurs de haute puissance et de haute fiabilité, matériaux de contact dans les diodes, transistors et thyristors de redressement contrôlés au silicium (GTO), matériel de montage pour les bases de dissipateurs thermiques de semi-conducteurs de puissance dans les circuits intégrés, LSI et circuits hybrides.
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